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OR3T556BA256I-DB的图片

OR3T556BA256I-DB

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
原厂封装:产品封装:256-BGA
优势价格,OR3T556BA256I-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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OR3T556BA256I-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

OR3T556BA256I-DB是Lattice Semiconductor ORCA 3系列中的一款FPGA,采用256引脚BGA封装,提供223个用户I/O。该器件集成了2592个逻辑单元和43008位RAM,逻辑密度约80000门,为核心数据处理和逻辑控制任务提供了扎实的硬件基础。

其工作电压为3V至3.6V,工作温度范围为-40°C至85°C,具备工业级的可靠性。这款芯片适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口以及稳定性能的嵌入式系统设计,尤其在通信接口、工业控制和原型开发等领域能发挥其可重构的优势。

  • 制造商产品型号:OR3T556BA256I-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2592
  • 总RAM位数:43008
  • I/O数:223
  • 栅极数:80000
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 产品封装:256-BGA
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