OR3T556BA256-DB

OR3T556BA256-DB是Lattice Semiconductor推出的ORCA 3系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供223个I/O接口。该芯片集成2592个逻辑元件和43008位RAM，总栅极数达80000，具备强大的逻辑处理能力。

工作电压范围为3V至3.6V，采用表面贴装技术，工作温度为0°C至70°C，适合商业级应用。作为嵌入式FPGA，该芯片支持灵活配置，可满足多种定制化需求，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域的应用。尽管已停产，但在特定应用场景中仍具有实用价值。

• 型号:OR3T556BA256-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2592
• 总 RAM 位数:43008
• I/O 数:223
• 栅极数:80000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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