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OR3T306BA256-DB的图片

OR3T306BA256-DB

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,OR3T306BA256-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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OR3T306BA256-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

OR3T306BA256-DB 是 Lattice Semiconductor 生产的 ORCA 3 系列嵌入式 FPGA,采用 256-BGA 封装,提供 221 个 I/O 引脚,适用于表面贴装应用。该芯片集成了 1568 个逻辑单元和 25600 位 RAM,总栅极数达 48000,在 3V 至 3.6V 电压范围内工作,温度范围 0°C 至 70°C。

作为一款可编程逻辑器件,OR3T306BA256-DB 提供了灵活的硬件配置能力,适合原型设计和快速迭代开发。尽管已停产,但在特定应用领域仍具有独特价值,适合需要长期稳定支持的项目。通过合理的资源利用和优化设计,该芯片能够满足多种中等复杂度数字逻辑处理需求。

  • 型号:OR3T306BA256-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:221
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取OR3T306BA256-DB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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