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LIF-MD6000-6UWG36ITR的图片

LIF-MD6000-6UWG36ITR

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
原厂封装:封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
优势价格,LIF-MD6000-6UWG36ITR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIF-MD6000-6UWG36ITR的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIF-MD6000-6UWG36ITR是Lattice Semiconductor CrossLink系列中的高性能FPGA芯片,采用36-UFBGA封装,提供17个I/O接口。该芯片集成了5936个逻辑元件和1484个LAB/CLB,内置184320位RAM,提供强大的处理能力。工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化出色,适用于电池供电设备。

芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,表面贴装设计便于集成。作为CrossLink系列产品,LIF-MD6000-6UWG36ITR支持动态重构功能,可灵活配置以适应不同应用需求,特别适合物联网、工业自动化和消费电子等需要高性能和小尺寸的嵌入式应用场景。

  • 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:17
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
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