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LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的图片

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
原厂封装:封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
优势价格,LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 是莱迪思半导体 CrossLink 系列中的嵌入式 FPGA 器件,提供 5936 个逻辑单元和 184,320 位 RAM,在 64-VFBGA 封装中实现了高性能与小型化的完美结合。该器件支持 29 个可编程 I/O,工作温度范围宽广(-40°C 至 100°C),适用于严苛环境下的应用。

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 采用 1.14V 至 1.26V 低电压供电,显著降低了系统功耗,同时提供动态重新配置功能,支持系统运行时的功能更新。作为表面贴装型器件,它采用卷带包装,适合自动化生产,为工业控制、医疗设备和通信系统等领域提供了灵活且高效的解决方案。

  • 型号:LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:29
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:64-VFBGA
  • 供应商器件封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • 想获取LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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