LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 是莱迪思半导体 CrossLink 系列中的嵌入式 FPGA 器件,提供 5936 个逻辑单元和 184,320 位 RAM,在 64-VFBGA 封装中实现了高性能与小型化的完美结合。该器件支持 29 个可编程 I/O,工作温度范围宽广(-40°C 至 100°C),适用于严苛环境下的应用。
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 采用 1.14V 至 1.26V 低电压供电,显著降低了系统功耗,同时提供动态重新配置功能,支持系统运行时的功能更新。作为表面贴装型器件,它采用卷带包装,适合自动化生产,为工业控制、医疗设备和通信系统等领域提供了灵活且高效的解决方案。