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LIA-MD6000-6MG81E的图片

LIA-MD6000-6MG81E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 37 I/O 81CSFBGA
原厂封装:封装:81-CSFBGA(4.5x4.5)
优势价格,LIA-MD6000-6MG81E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIA-MD6000-6MG81E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIA-MD6000-6MG81E是Lattice Semiconductor公司推出的一款CrossLink系列FPGA,采用81-VFBGA(CSPBGA)封装,提供37个可配置I/O。该器件集成了5936个逻辑单元和1484个LAB/CLB,并拥有184320位的片上RAM资源,为嵌入式逻辑设计提供了坚实的基础。

其核心优势在于优异的能效与可靠性。工作电压低至1.14V~1.26V,显著降低了动态功耗。同时,它支持-40°C至125°C的扩展工业级温度范围,确保在苛刻环境下稳定运行。这些特性使其成为对功耗、尺寸和鲁棒性有严苛要求的工业控制、汽车电子及便携式设备的理想选择。

  • 型号:LIA-MD6000-6MG81E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:81-CSFBGA(4.5x4.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 37 I/O 81CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:37
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:81-VFBGA
  • 供应商器件封装:81-CSFBGA(4.5x4.5)
  • 想获取LIA-MD6000-6MG81E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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