LIA-MD6000-6JMG80E

LIA-MD6000-6JMG80E是一款基于CrossLink系列的嵌入式FPGA芯片，采用80-VFBGA封装形式。该芯片提供37个I/O端口，1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件/单元，内置184320位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至125°C。作为莱迪思半导体的高性能解决方案，LIA-MD6000-6JMG80E支持表面贴装安装，适用于需要灵活逻辑配置和快速原型开发的应用场景。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为消费电子、工业控制和物联网设备的理想选择。

• 型号:LIA-MD6000-6JMG80E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CTFBGA（6.5x6.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-VFBGA
• 供应商器件封装:80-CTFBGA（6.5x6.5）
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