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LFXP6C-3QN208I的图片

LFXP6C-3QN208I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFXP6C-3QN208I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP6C-3QN208I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP6C-3QN208I是一款集成6000个逻辑单元的嵌入式FPGA芯片,配备73728位RAM和142个I/O端口,采用208-BFQFP封装,支持1.71V至3.465V供电电压,工作温度范围达-40°C至100°C,适合工业级应用环境。

该芯片表面贴装设计,提供灵活的可编程能力和丰富的I/O资源,能够满足多种复杂逻辑应用需求,特别适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要中等规模逻辑资源和接口的应用场景。

  • 型号:LFXP6C-3QN208I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:142
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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