LFXP6C-3F256I

LFXP6C-3F256I作为莱迪思半导体的FPGA产品，提供6000个逻辑单元和73728位RAM资源，配合188个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力和灵活的连接选项。256-BGA封装确保了高密度集成和优异的电气性能。

该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），适应多种严苛环境，宽电压设计（1.71V至3.465V）增强了系统适应性。作为可编程逻辑器件，LFXP6C-3F256I支持多次编程，为不同应用场景提供硬件加速和定制化逻辑解决方案，特别适合需要灵活配置的嵌入式系统设计。

• 型号:LFXP6C-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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