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LFXP3C-3T144C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFXP3C-3T144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 100 I/O 144TQFP
原厂封装:
封装:144-TQFP(20x20)
优势价格,LFXP3C-3T144C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFXP3C-3T144C的技术资料下载
LFXP3C-3T144C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFXP3C-3T144C
是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用144-LQFP封装,提供100个I/O端口和3000个逻辑元件/单元。芯片总RAM容量达55296位,工作电压范围1.71V至3.465V,工作温度范围0°C至85°C,适合表面贴装安装。作为Lattice XP系列的一员,该芯片集成了强大的逻辑处理能力和灵活的I/O配置,能够满足多种工业和消费电子应用的复杂需求。
该芯片虽已停产,但其稳定的性能和成熟的架构设计仍被广泛应用于各种嵌入式系统中,为用户提供高性价比的FPGA解决方案。
型号:LFXP3C-3T144C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:144-TQFP(20x20)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:3000
总 RAM 位数:55296
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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