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LFXP20E-3FN388I的图片

LFXP20E-3FN388I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP20E-3FN388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP20E-3FN388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP20E-3FN388I是一款高性能嵌入式FPGA,采用388-BBGA封装,提供268个I/O端口,具备20000个逻辑单元和405504位RAM资源。该芯片工作电压范围宽(1.14V-1.26V),工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。

作为Lattice XP系列产品,LFXP20E-3FN388I结合了高性能与低功耗特性,支持动态重构功能,为通信、工业控制、汽车电子等领域提供了灵活的硬件解决方案。

  • 型号:LFXP20E-3FN388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总 RAM 位数:405504
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP20E-3FN388I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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