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LFXP20E-3F388I的图片

LFXP20E-3F388I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:产品封装:388-BBGA
优势价格,LFXP20E-3F388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP20E-3F388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP20E-3F388I是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA芯片,采用388-BBGA封装,表面贴装。该器件核心集成20000个逻辑单元,并提供405504位的片上RAM资源,支持复杂逻辑实现与数据缓存。

其工作电压为1.14V至1.26V,功耗表现优化,并具备268个用户可配置I/O,接口灵活性高。器件工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用的环境可靠性要求。

  • 制造商产品型号:LFXP20E-3F388I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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