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LFXP20C-3FN256I的图片

LFXP20C-3FN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP20C-3FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP20C-3FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP20C-3FN256I是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,集成20000个逻辑单元和405Kbits嵌入式RAM,提供高度的设计灵活性。其核心优势在于无需外部配置芯片即可实现即时启动,简化了板级设计。

该器件支持1.71V至3.465V的宽电压供电,拥有188个用户I/O,并采用256-BGA封装,适用于表面贴装工艺。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级环境对可靠性的严苛要求,适合用于各类嵌入式控制、接口管理和通信协议处理等应用。

  • 型号:LFXP20C-3FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总 RAM 位数:405504
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFXP20C-3FN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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