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LFXP2-8E-7MN132C的图片

LFXP2-8E-7MN132C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSBGA(8x8)
优势价格,LFXP2-8E-7MN132C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-8E-7MN132C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-8E-7MN132C是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款有源FPGA产品,采用132-LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个逻辑块,并内置226304位RAM,为核心数据处理和缓存任务提供了充足的硬件资源。

其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合先进的低功耗架构,在保证性能的同时优化了能效。器件提供86个用户I/O,支持广泛的接口连接,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对功耗、尺寸和可靠性有要求的商业及工业嵌入式应用。

  • 型号:LFXP2-8E-7MN132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • 想获取LFXP2-8E-7MN132C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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