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LFXP2-30E-6FT256C的图片

LFXP2-30E-6FT256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LFXP2-30E-6FT256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-30E-6FT256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-30E-6FT256C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,采用256-LBGA封装,提供201个I/O引脚。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元,配备396288位RAM,适合处理复杂逻辑任务和数据密集型应用。

芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V~1.26V,采用表面贴装型安装方式,适合多种工业和商业应用场景。作为一款功能强大的可编程逻辑器件,LFXP2-30E-6FT256C为系统设计提供了高度的灵活性和可定制性,能够满足不同应用场景的特定需求。

  • 型号:LFXP2-30E-6FT256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:201
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LFXP2-30E-6FT256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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