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LFXP2-30E-6FN672C的图片

LFXP2-30E-6FN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFXP2-30E-6FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-30E-6FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-30E-6FN672C是Lattice Semiconductor公司XP2系列中的一款高性能FPGA。该器件集成了29,000个逻辑单元和3,625个逻辑块,提供高达472个用户I/O,并内置396,288位分布式RAM,为核心数据处理和接口扩展提供了坚实的硬件基础。

其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用672-BBGA表面贴装封装,支持0°C至85°C的工业温度范围。这些参数共同指向其高密度逻辑、灵活的互连能力以及适用于工业环境的稳健性等核心卖点,使其成为复杂嵌入式系统设计的理想可编程平台。

  • 型号:LFXP2-30E-6FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:472
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFXP2-30E-6FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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