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LFXP2-30E-5F484I的图片

LFXP2-30E-5F484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP2-30E-5F484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-30E-5F484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-30E-5F484I 是 Lattice Semiconductor 的 XP2 系列 FPGA,提供 3625 个 LAB/CLB 和 29,000 个逻辑元件/单元,配合 396,288 位 RAM 存储器,为复杂逻辑应用提供充足资源。该器件采用 484-BBGA 封装,配备 363 个 I/O 端口,支持表面贴装安装,工作温度范围达 -40°C 至 100°C,适用于工业级应用。

尽管该器件已停产,但其低功耗设计(1.14V-1.26V 供电电压)和灵活的可编程性使其在通信、工业控制和汽车电子等领域仍具有重要价值。

  • 型号:LFXP2-30E-5F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:363
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP2-30E-5F484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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