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LFXP2-30E-5F484C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFXP2-30E-5F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 363 I/O 484FBGA
原厂封装:
封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP2-30E-5F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFXP2-30E-5F484C的技术资料下载
LFXP2-30E-5F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFXP2-30E-5F484C
是一款高性能FPGA芯片,属于莱迪思半导体XP2系列产品系列。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,提供396288位RAM存储资源,支持363个I/O接口,采用484-BBGA封装形式。芯片工作电压范围为1.14V~1.26V,工作温度覆盖0°C~85°C,适合工业级应用环境。作为嵌入式FPGA解决方案,
LFXP2-30E-5F484C
为通信、工业控制、汽车电子等领域提供了灵活可编程的硬件平台。
型号:LFXP2-30E-5F484C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:3625
逻辑元件/单元数:29000
总 RAM 位数:396288
I/O 数:363
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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