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LFXP2-17E-7FN484C的图片

LFXP2-17E-7FN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP2-17E-7FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-17E-7FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-17E-7FN484C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力。芯片内置282624位RAM,支持358个I/O接口,采用484-BBGA封装,适合高密度设计需求。

该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,采用表面贴装安装方式,适用于工业和商业环境。作为有源零件状态的FPGA,LFXP2-17E-7FN484C提供灵活的配置选项和低功耗特性,是嵌入式系统、通信设备和工业控制应用的理想选择。

  • 型号:LFXP2-17E-7FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:358
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP2-17E-7FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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