LFXP2-17E-6F484I是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA,具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,提供强大的处理能力。该芯片配备358个I/O接口和282624位RAM,支持复杂的数据处理和缓存需求,适合多种高性能应用场景。
作为一款484-BBGA封装的FPGA,LFXP2-17E-6F484I工作温度范围覆盖-40°C至100°C,电压供应为1.14V~1.26V,适用于工业级和商业级应用。其表面贴装设计便于集成,可满足通信、工业控制、医疗电子等领域对可靠性和灵活性的要求。