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LFXP15E-4FN484I的图片

LFXP15E-4FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP15E-4FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-4FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-4FN484I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供15000逻辑单元和331776位RAM资源,支持300个I/O端口,适合复杂逻辑设计。芯片工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化设计使其能在-40°C至100°C温度范围内稳定运行,适用于工业级应用。作为表面贴装型器件,LFXP15E-4FN484I具备灵活的逻辑配置能力,配合Lattice完善的开发工具链,可加速产品开发周期,满足通信、工业控制等领域对高性能、低功耗FPGA解决方案的需求。

  • 型号:LFXP15E-4FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP15E-4FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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