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| LFXP15E-4F388C的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
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LFXP15E-4F388C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装：产品封装：388-BBGA
优势价格，LFXP15E-4F388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-4F388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-4F388C是莱迪思半导体推出的一款嵌入式FPGA芯片，拥有15000个逻辑单元和331776位RAM，提供268个I/O接口，采用388-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度为0°C至85°C，适合工业级应用环境。

作为表面贴装型器件，它提供了高集成度和灵活的系统设计能力，适用于通信、工业控制和汽车电子等多种应用场景，是原型验证和小批量生产的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFXP15E-4F388C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：331776
  • I/O数：268
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：388-BBGA
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