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LFXP15E-3FN256C的图片

LFXP15E-3FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP15E-3FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-3FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA,采用256-BGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM,具备强大的可编程逻辑处理能力和片上存储资源。

其核心特性包括188个用户可配置I/O,支持广泛的接口连接;工作电压为1.2V典型值,有助于实现低功耗设计;工作温度范围为0°C至85°C,适用于常见的工业和商业应用环境。这些参数共同定义了其在需要中等逻辑密度、灵活I/O及集成存储功能的嵌入式系统中的适用性。

  • 型号:LFXP15E-3FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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