LFXP15E-3F256C

LFXP15E-3F256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款XP系列FPGA器件。该芯片集成了15，000个逻辑单元和331，776位的嵌入式RAM资源，为核心数据处理和缓存操作提供了坚实的基础。其188个用户I/O接口支持灵活的对外连接，而1.14V至1.26V的核心供电电压则优化了功耗表现。

器件采用256-BGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于商业及工业级环境。这款FPGA为需要中等规模可编程逻辑、注重成本与功耗平衡的设计提供了一个可靠的硬件平台，适用于通信、工业控制和嵌入式系统等领域。

• 制造商产品型号：LFXP15E-3F256C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：XP
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：331776
• I/O数：188
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：256-BGA
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