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LFXP15C-4FN256I的图片

LFXP15C-4FN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP15C-4FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15C-4FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15C-4FN256I 是一款由 Lattice Semiconductor 制造的嵌入式 FPGA 芯片,提供 15,000 个逻辑单元和 331,776 位总 RAM,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用 188 I/O 和 256-BGA 封装设计,工作温度范围为 -40°C 至 100°C,适合工业级应用。作为 Lattice Semiconductor 的产品,它支持 1.71V 至 3.465V 的宽电压范围,增强了设计的灵活性和适应性。

该芯片在工业控制、通信设备和汽车电子等领域有广泛应用,其表面贴装型封装设计便于自动化生产,同时保证了良好的电气性能。尽管目前该芯片已停产,但其成熟的设计和稳定的性能使其在许多现有系统中仍可靠运行,为工程师提供了可靠的技术解决方案。

  • 型号:LFXP15C-4FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFXP15C-4FN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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