LFXP15C-3FN256I是莱迪思半导体推出的15K逻辑单元FPGA,采用256-BGA封装,提供188个I/O引脚,支持1.71V至3.465V宽电压工作范围。该芯片配备331776位RAM,适合需要中等规模逻辑资源的应用场景。
作为表面贴装型器件,LFXP15C-3FN256I可在-40°C至100°C温度范围内稳定工作,满足工业级应用需求。其XP系列架构结合了高性能与低功耗特性,虽然当前已停产,但在特定应用领域仍具有实用价值,适合替代方案评估。