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LFXP10E-4FN388I的图片

LFXP10E-4FN388I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP10E-4FN388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10E-4FN388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10E-4FN388I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用388-BBGA封装,提供244个I/O接口和10,000个逻辑单元。该芯片配备221,184位RAM资源,工作温度范围为-40°C至100°C,支持1.14V至1.26V供电电压,适用于表面贴装安装。作为XP系列产品,它具有高性能、低功耗的特点,能够满足复杂逻辑功能和高速数据处理需求。

LFXP10E-4FN388I支持多种I/O标准和接口协议,包括LVDS、SSTL、HSTL等,具有动态重构能力,允许在系统运行时重新配置部分功能。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和大规模数据流,同时保持较低的功耗水平,特别适合对功耗敏感的移动设备和物联网应用。

  • 型号:LFXP10E-4FN388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP10E-4FN388I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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