LFXP10E-3FN388C

LFXP10E-3FN388C作为Lattice Semiconductor XP系列FPGA的重要成员，集成了10,000个逻辑单元和221,184位RAM，提供强大的数据处理能力。该芯片采用388-BBGA封装，配备244个I/O接口，支持多种高速通信协议，适合复杂逻辑设计和信号处理应用。

低功耗设计是此款FPGA的显著特点，其1.14V至1.26V的工作电压范围显著降低了系统整体能耗。工业级工作温度范围(0°C至85°C)和表面贴装封装设计，使其能够在严苛环境下稳定运行，同时简化了生产流程。尽管该型号已停产，但其技术特性和性能参数仍为许多传统系统提供了可靠的解决方案。

• 型号:LFXP10E-3FN388C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:244
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
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