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LFXP10E-3F388C的图片

LFXP10E-3F388C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
原厂封装:产品封装:388-BBGA
优势价格,LFXP10E-3F388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10E-3F388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10E-3F388C是Lattice Semiconductor公司推出的一款XP系列FPGA,采用388-BBGA表面贴装封装。该器件集成了10,000个逻辑单元和221,184位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑处理能力与片上存储资源,适用于实现中等复杂度的数字系统设计。

其核心电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),支持商业级温度范围(0°C ~ 85°C TJ),并提供了多达244个用户I/O,确保了与外部组件连接的广泛灵活性。这些特性使其成为通信、工业控制等领域中,需要可定制逻辑和高效接口管理的应用的可行解决方案之一。

  • 制造商产品型号:LFXP10E-3F388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:244
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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