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LFXP10E-3F256C的图片

LFXP10E-3F256C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:产品封装:256-BGA
优势价格,LFXP10E-3F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10E-3F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10E-3F256C是一款由Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件,采用256-BGA封装形式,提供188个I/O引脚,支持多种系统接口需求。该器件拥有10000个逻辑单元和221184位RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。

作为表面贴装型器件,LFXP10E-3F256C提供了灵活的解决方案,适用于多种嵌入式系统设计场景,包括工业控制、通信设备和消费电子产品等。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为原型设计和中小规模应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFXP10E-3F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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