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LFX200B-05F256C的图片

LFX200B-05F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX200B-05F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200B-05F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200B-05F256C是莱迪思半导体推出的ispXPGA系列FPGA,采用256-BGA封装,集成了2704个逻辑元件和113664位RAM,提供高达160个I/O接口。该器件工作电压范围为2.3V至3.6V,适合表面贴装安装,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于工业环境中的多种应用场景。

该FPGA提供210000个等效门,具备可编程灵活性,支持多种I/O标准和接口协议,便于与各种外设和系统组件连接。其低功耗设计和多次编程能力使其成为工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择,同时保持良好的时序性能和系统可靠性。

  • 型号:LFX200B-05F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFX200B-05F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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