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LFX200B-04FN256C的图片

LFX200B-04FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX200B-04FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200B-04FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200B-04FN256C是莱迪思半导体生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装形式,提供160个I/O引脚。该芯片集成了2704个逻辑元件和高达113,664位RAM,具备210,000个等效逻辑门的处理能力,工作电压范围为2.3V至3.6V,适用于工业级0°C至85°C环境。作为停产型号,它仍然在特定领域保持着重要的应用价值,特别适合需要灵活逻辑控制和接口转换的通信、工业自动化和医疗电子设备。

  • 型号:LFX200B-04FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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