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LFX1200C-04F900C的图片

LFX1200C-04F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFX1200C-04F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX1200C-04F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX1200C-04F900C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ispXPGA系列FPGA器件。该芯片集成了15,376个逻辑单元和约42.4万位的嵌入式RAM,提供高达125万门的逻辑容量,能够实现中等复杂度的数字系统设计。其核心电压范围为1.65V至1.95V,支持低功耗运行。

器件采用900-BBGA封装,提供496个用户I/O,具备强大的接口扩展能力。其采用的非易失性ispXPGA技术是关键优势,实现了上电即时启动,无需外挂配置芯片,从而简化了板级设计并提高了系统可靠性。此器件适用于商业温度范围(0°C至85°C),面向表面贴装应用。

  • 型号:LFX1200C-04F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15376
  • 总 RAM 位数:423936
  • I/O 数:496
  • 栅极数:1250000
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFX1200C-04F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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