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| LFSCM3GA80EP1-7FF1152C的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
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LFSCM3GA80EP1-7FF1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装：产品封装：1152-BBGA
优势价格，LFSCM3GA80EP1-7FF1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA80EP1-7FF1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA80EP1-7FF1152C 是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA，属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB，并内置5.8兆位的RAM资源，为处理复杂算法和大数据缓冲提供了充足的硬件资源。

其突出特点包括多达660个可编程I/O引脚，支持广泛的系统互联需求；0.95V至1.26V的核心工作电压范围有助于实现低功耗设计。器件采用1152-BBGA表面贴装封装，适用于0°C至85°C环境温度下的工业级应用，适合作为通信、工业控制等领域的核心可编程逻辑平台。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-7FF1152C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：20000
  • 逻辑元件/单元数：80000
  • 总RAM位数：5816320
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
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