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LFSCM3GA80EP1-5FF1152I的图片

LFSCM3GA80EP1-5FF1152I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BBGA
优势价格,LFSCM3GA80EP1-5FF1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA80EP1-5FF1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA80EP1-5FF1152I作为Lattice SCM系列FPGA,提供20,000 LAB/CLB逻辑块和80,000逻辑单元的高密度资源,配合5,816,320位大容量RAM,为复杂系统设计提供强大支持。660个I/O接口和1152-BBGA封装形式确保了卓越的连接能力和信号完整性。

该器件工作温度范围宽广(-40°C至105°C),0.95V至1.26V的供电电压设计使其在低功耗应用中表现出色。表面贴装安装方式与现代制造工艺完美兼容,是通信、工业自动化和汽车电子应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-5FF1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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