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LFSCM3GA40EP1-7FF1152C的图片

LFSCM3GA40EP1-7FF1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA40EP1-7FF1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA40EP1-7FF1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA40EP1-7FF1152C是莱迪思半导体SCM系列中的高性能FPGA器件,采用1152-BBGA封装,提供604个I/O引脚和40000个逻辑元件,满足复杂系统设计需求。其4075520位RAM资源为数据处理提供了充足的存储空间,而0.95V至1.26V的工作电压范围确保了低功耗运行。

作为一款工业级FPGA芯片,LFSCM3GA40EP1-7FF1152C支持0°C至85°C的工作温度,适合严苛环境下的应用。其可编程特性和丰富的I/O标准支持使其成为通信、工业控制和嵌入式系统设计的理想选择,通过软件更新即可实现硬件功能升级,有效延长产品生命周期。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-7FF1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
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