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LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I的图片

LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I是Lattice Semiconductor公司SCM系列的一款高密度FPGA。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB,提供强大的可编程逻辑处理能力,适用于实现复杂的定制化数字功能。

其核心优势包括高达4Mb的嵌入式RAM块,为数据密集型应用提供充足的片上缓存,以及604个可配置I/O,支持与多种外部器件进行高速数据交换。该芯片采用1V左右的核心供电,并以1152-BBGA封装形式提供,工作温度范围覆盖-40°C至105°C,满足工业级应用的可靠性要求。

  • 型号:LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总 RAM 位数:4075520
  • I/O 数:604
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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