LFSCM3GA40EP1-6FF1152C的报价和技术资料

LFSCM3GA40EP1-6FF1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA40EP1-6FF1152C 是 Lattice Semiconductor 推出的高性能 FPGA 芯片，具备 40,000 个逻辑元件和 10,000 个 LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。该芯片集成 4,075,520 位 RAM，支持复杂数据处理算法和大规模数据存储需求。1152-BBGA 封装和 604 个 I/O 引脚设计，使其能够实现高速数据传输和系统集成，适用于通信、工业控制等多种应用场景。

芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，采用低功耗设计，配合 0°C 至 85°C 的工作温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。表面贴装安装类型提供了良好的热性能和可靠性，使其成为嵌入式系统设计的理想选择。虽然该芯片已停产，但其卓越的性能和灵活性仍使其在特定应用领域具有重要价值。

制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FF1152C
制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：SCM
零件状态：停产
LAB/CLB数：10000
逻辑元件/单元数：40000
总RAM位数：4075520
I/O数：604
栅极数：-
电压-供电：0.95V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：1152-BBGA，FCBGA
想获取LFSCM3GA40EP1-6FF1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

了解更多LATTICE芯片的报价及技术资料

LFE2-6E-6T144C

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LFE3-35EA-8FTN256I

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LFMXO4-010HE-5TSG144I

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LFSCM3GA15EP1-5F256C

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LCMXO3D-9400HC-6BG400I

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LC4032ZE-4MN64C

集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
ISPLSI 1032E-100LT

集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
LAV-AT-X50-1CSG484C

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LFXP2-5E-5FTN256I

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
GAL22V10D-25QJ

集成电路（IC） > 嵌入式 > PLD（可编程逻辑器件）
LIFCL-40-8BG256C

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LFMXO4-080HC-6BBG256I

集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
LC5512MV-45FN256C

集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
SiI5923

第三代串行ATA（SATA）到双eSATA接口存储处理器