LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C

LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C是一款高性能FPGA芯片，提供40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB资源单元，配备高达4,075,520位的RAM存储资源，满足复杂计算和数据处理需求。604个I/O接口采用1152-BBGA封装形式，支持表面贴装工艺，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用环境。

p>该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能源消耗。作为Lattice SCM系列产品，LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C具备可重构特性，能够根据具体应用需求进行功能定制，适用于通信、工业控制、航空航天等领域的数字信号处理、协议转换和接口桥接任务。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：10000
• 逻辑元件/单元数：40000
• 总RAM位数：4075520
• I/O数：604
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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