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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C的图片

LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C是一款高性能FPGA芯片,拥有604个I/O接口和1152-BBGA封装,提供卓越的系统集成能力。芯片集成10000个LAB/CLB逻辑单元和40000个逻辑元件,配合4075520位RAM资源,满足复杂逻辑处理和高速数据存储需求。

该芯片采用0.95V至1.26V低电压供电设计,工作温度范围0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。作为嵌入式FPGA解决方案,其可重构特性和丰富的I/O资源使其成为通信、工业自动化、医疗电子和汽车电子等领域的理想选择,提供灵活的系统设计和升级能力。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 想获取LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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