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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的图片

LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
原厂封装:封装:1020-OFCBGA(33x33)
优势价格,LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I是一款高性能FPGA芯片,具备25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB单元,为复杂系统设计提供了充足的逻辑资源。该芯片内置1966080位RAM,能够高效处理大数据量应用,同时476个I/O接口确保了与各种外设的灵活连接。作为LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的核心优势,其低功耗设计(0.95V~1.26V供电)和宽工作温度范围(-40°C~105°C)使其能够适应多种严苛环境下的应用需求,特别适合通信、工业控制和汽车电子等对可靠性和稳定性要求高的领域。

  • 型号:LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1020-OFCBGA(33x33)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总 RAM 位数:1966080
  • I/O 数:476
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1020-OFCBGA(33x33)
  • 想获取LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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