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LFSCM3GA25EP1-5FN900C的图片

LFSCM3GA25EP1-5FN900C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSCM3GA25EP1-5FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA25EP1-5FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA25EP1-5FN900C 是 Lattice Semiconductor 生产的 SCM 系列 FPGA,拥有 25,000 个逻辑单元和 6250 个 LAB/CLB,提供强大的处理能力。1.9MB 的嵌入式 RAM 和 378 个 I/O 端口使其能够处理复杂的数据密集型应用,900-BBGA 封装确保了良好的信号完整性和热性能。

作为一款工作电压范围 0.95V-1.26V 的低功耗 FPGA,LFSCM3GA25EP1-5FN900C 在 0°C 至 85°C 的工业温度范围内稳定运行,适合多种严苛环境应用。尽管目前该芯片已停产,但其高性能和灵活性使其仍在通信、工业自动化、汽车电子和医疗设备等领域有着广泛应用价值。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-5FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:378
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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