LFSCM3GA25EP1-5F900C

LFSCM3GA25EP1-5F900C是Lattice SCM系列FPGA产品，提供25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，配备1966080位RAM，满足复杂应用需求。378个I/O接口和900-BBGA封装设计确保了高性能与良好散热特性，工作温度范围0°C至85°C适应多种工业环境。

该芯片采用0.95V至1.26V低电压设计，在保持高性能的同时实现能效优化，表面贴装型安装方式便于集成到各种PCB设计中。尽管已停产，通过Lattice授权代理渠道，客户仍可获得技术支持和替代方案，确保系统稳定运行和未来升级需求。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5F900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
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