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LFSCM3GA15EP1-7FN900C的图片

LFSCM3GA15EP1-7FN900C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSCM3GA15EP1-7FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-7FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-7FN900C是Lattice Semiconductor的SCM系列FPGA,提供15,000个逻辑单元和3,750个LAB/CLB,配备高达1,054,720位的RAM容量,支持复杂逻辑处理和大数据存储需求。该芯片采用900-BBGA封装,提供300个I/O端口,支持多种高速接口标准。

p>工作电压范围0.95V至1.26V,表面贴装型设计便于集成,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业环境应用。尽管已停产,但其在通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的可靠性能仍使其成为许多现有系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-7FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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