LFSCM3GA15EP1-6FN900C

LFSCM3GA15EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片，属于SCM系列。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个可配置逻辑块，并内置1054720位的RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于需要一定规模可编程逻辑和数据处理的应用。

芯片配备300个用户I/O，支持广泛的接口连接，其核心电压工作范围为0.95V至1.26V，采用900-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同构成了一个在性能、集成度与能效方面均衡的硬件平台，适合用于通信、工业控制及嵌入式系统中的协处理与接口管理任务。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 想获取LFSCM3GA15EP1-6FN900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料