LFSCM3GA15EP1-5FN900C

LFSCM3GA15EP1-5FN900C是莱迪思半导体SCM系列中的一款FPGA，采用900-BBGA封装，提供表面贴装安装方式。该芯片集成了15000个逻辑单元和3750个逻辑块，并配备高达1054720位的片上RAM资源，具备强大的可编程逻辑处理与数据缓存能力。

器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压，拥有300个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于需要中等规模逻辑密度、丰富存储及灵活接口的嵌入式设计。其特性使其在工业控制、通信接口和数据处理等场景中能够发挥核心作用。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3750
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：1054720
• I/O数：300
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• 想获取LFSCM3GA15EP1-5FN900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料