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LFSCM3GA15EP1-5F900I的图片

LFSCM3GA15EP1-5F900I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSCM3GA15EP1-5F900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-5F900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-5F900I是Lattice Semiconductor生产的一款FPGA芯片,属于SCM系列,采用900-BBGA封装。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB,并内置超过100万位的RAM资源,提供了强大的可编程逻辑处理与数据存储能力。

其核心特性包括300个可配置I/O、0.95V至1.26V的低工作电压范围以及-40°C至105°C的宽工作温度范围,支持表面贴装。这些参数使其能够适应对接口灵活性、功耗和可靠性有较高要求的嵌入式应用场景。

  • 型号:LFSCM3GA15EP1-5F900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFSCM3GA15EP1-5F900I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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