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LFSCM3GA115EP1-6FF1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装：产品封装：1152-BBGA
优势价格，LFSCM3GA115EP1-6FF1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA115EP1-6FF1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA115EP1-6FF1152C作为Lattice SCM系列FPGA产品，拥有高达115,000个逻辑单元和28,750个LAB/CLB单元，提供强大的并行处理能力。其7.98MB的嵌入式RAM资源满足复杂数据缓存需求，而660个I/O端口确保与多种外设的无缝连接。

芯片采用0.95V至1.26V低电压供电设计，在提供高性能的同时保持低功耗特性，适合便携式和节能型应用。1152-BBGA封装形式提供卓越的电气性能和散热效率，使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
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