LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I是一款高性能FPGA芯片，拥有115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。7987200位RAM满足高数据吞吐量应用需求，660个I/O接口支持多种外设连接。

该芯片采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业级应用。0.95V至1.26V的宽电压范围使其能够适应不同的电源环境，表面贴装设计便于集成到各种电路板中，是通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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