LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计。该芯片包含28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，配备7987200位RAM，满足高性能计算需求。工作电压0.95V至1.26V，表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适应多种工业环境。

这款FPGA芯片的可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件逻辑，实现灵活的系统设计。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其成为算法加速和信号处理的理想选择，支持多种I/O标准，提供低功耗特性，加速产品开发周期。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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